博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约，投资50亿元陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，明冠新材料股份有限公司签约肥东县，拟投资50亿元太阳能背板及功能性膜项目，合肥市喜迎重大项目招引“开门红”。
合房网（合肥房地产交易网）讯“合肥市人民政府发布微信号”2月3日消息，近期，两家上市公司分别发布公告，牵手合肥。博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约，投资50亿元陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，明冠新材料股份有限公司签约肥东县，拟投资50亿元太阳能背板及功能性膜项目，合肥市喜迎重大项目招引“开门红”。
博敏电子拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板;IC载板项目总投资30亿元，计划2024年一季度开工建设，2025年年底前竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。
明冠新材料拟与肥东县人民政府签订《太阳能背板及功能性膜生产基地项目投资协议》，并在肥东县人民政府辖区新设立全资子公司(项目公司)进行实施“太阳能背板及功能性膜项目”的投资、建设和运营。项目预计总投资50亿元，分两期实施，其中一期新建建筑面积约20万平米，年产3亿平米太阳能背板及2亿平米功能性膜。